PersCom — Компьютерная Энциклопедия Компьютерная Энциклопедия

Процессоры

Упаковка и тестирование

По окончании цикла формирования пластины все процессоры тщательно тестируют. По результатам теста определяется частотный класс партии чипов (здесь скрыты резервы, иногда позволяющие «разогнать» процессор). Затем из пластины-подложки с помощью специального устройства вырезают конкретные, уже прошедшие проверку кристаллы. Каждый микропроцессор встраивают в защитный корпус, который также обеспечивает электрическое соединение кристалла микропроцессора с внешними устройствами. Тип корпуса зависит от типа и предполагаемого применения микропроцессора. После установки в корпус каждый микропроцессор повторно тестируют.