link840 link841 link842 link843 link844 link845 link846 link847 link848 link849 link850 link851 link852 link853 link854 link855 link856 link857 link858 link859 link860 link861 link862 link863 link864 link865 link866 link867 link868 link869 link870 link871 link872 link873 link874 link875 link876 link877 link878 link879 link880 link881 link882 link883 link884 link885 link886 link887 link888 link889 link890 link891 link892 link893 link894 link895 link896 link897 link898 link899 link900 link901 link902 link903 link904 link905 link906 link907 link908 link909 link910 link911 link912 link913 link914 link915 link916 link917 link918 link919 link920 link921 link922 link923 link924 link925 link926 link927 link928 link929 link930 link931 link932 link933 link934 link935 link936 link937 link938 link939 link940 link941 link942 link943 link944 link945 link946 link947 link948 link949 link950 link951 link952 link953 link954 link955 link956 link957 link958 link959 link960 link961 link962 link963 link964 link965 link966 link967 link968 link969 link970 link971 link972 link973 link974 link975 link976 link977 link978 link979

PersCom — Компьютерная Энциклопедия Компьютерная Энциклопедия

Системные платы

BTX

Формфактор системных плат BTX (Balanced Technology Extended) первоначально был представлен компанией Intel в сентябре 2003 года. Обновленные редакции 1.0a и 1.0b представлены в феврале 2004 года и июле 2005 года соответственно. Формфактор BTX был разработан для полной замены формфактора ATX, удовлетворяя возросшие требования к энергопотреблению и охлаждению; он также обеспечил большую гибкость при проектировании систем. Однако в связи с тем, что в последнее время энергопотребление компонентов пошло на убыль, в частности после появления высокоэффективных двухъядерных процессоров, необходимость в формфакторе BTX стала далеко не такой очевидной. Конечно, когда-нибудь формфактор BTX может вытеснить формфактор ATX, однако этот момент еще не наступил. C 2005 года этот формфактор стал популярным в фирменных сборках компаний Dell, Gateway и др.

Формфактор BTX не является обратно совместимым с ATX и всеми остальными формфакторами. Полноразмерная системная плата BTX на 17% больше платы ATX, что позволяет разместить на ней большее число компонентов. Разъемы портов ввода-вывода, разъемы и расположение монтажных отверстий отличаются от таковых в ATX, что привело к необходимости разработки новой конструкции корпусов. Однако разъемы питания не претерпели изменений по сравнению с последними спецификациями ATX12V; при этом допускается использование блоков питания ATX, TFX, SFX, CFX и LFX. Блоки питания двух последних типов были разработаны специально для компактных и низкопрофильных систем BTX.

Основные преимущества формфактора BTX перечислены ниже.

  1. Оптимизированное размещение компонентов, упрощающее передачу сигналов. Все сигналы передаются в направлении от переднего к заднему краю платы, что значительно ускоряет обмен данными между компонентами и разъемами портов ввода-вывода.
  2. Улучшенное прохождение воздушных потоков. Благодаря этому обеспечивается более эффективное охлаждение при использовании меньшего количества вентиляторов, что снижает уровень акустического шума.
  3. Крепежный модуль SRM (Support and Retention Module). Обеспечивает механическую поддержку тяжелых радиаторов. Он также предотвращает искривление системной платы или повреждение компонентов при переносе или перевозке систем.
  4. Масштабируемость размеров плат. Благодаря этому преимуществу у разработчиков появляется возможность использовать одни и те же компоненты в системах различных размеров и конфигураций.
  5. Низкопрофильные решения. Спецификация допускает создание низкопрофильных систем.
  6. Универсальный стандарт блоков питания. Разъемы совместимы с последними версиями блоков питания ATX; в малоформатных и низкопрофильных системах используются специальные блоки питания, тогда как в системах типа tower допускается использование стандартных блоков питания ATX12V.

Стандарт BTX допускает использование системных плат трех формфакторов (см. таблицу ниже).

Все платы соответствуют одним и тем же требованиям к расположению монтажных отверстий и разъемов. Поэтому, если у вас есть корпус, в который устанавливается полноразмерная системная плата BTX, в него также можно установить системную плату microBTX или PicoBTX (см. рисунок ниже). Очевидно, если у вас корпус стандарта microBTX или PicoBTX, то установить в него системные платы BTX не удастся.

Стандарт BTX предполагает использование до 10 монтажных отверстий, а также 7 разъемов, что определяется формфактором системных плат (см. таблицу ниже).

Стандарт BTX также четко определяет размещение системной платы и других компонентов внутри корпуса, что значительно упрощает работу в корпусе и замену компонентов. С появлением процессоров, тепловыделение которых превышает 100 Вт, модулей управления напряжением, “горячих” наборов микросхем и графических процессоров возникла необходимость улучшить условия охлаждения. Согласно стандарту BTX, предполагается размещение тепловыделяющих компонентов вдоль одной линии, от переднего края системной платы к заднему, что позволит использовать один высокоэффективный модуль теплового баланса для охлаждения системы. В результате исчезает необходимость в использовании большого количества дополнительных вентиляторов. Модуль теплового баланса включает в себя радиатор для процессора, высокоэффективный вентилятор, а также воздуховод для обеспечения необходимых воздушных потоков внутри корпуса. Для крепления модуля теплового баланса используется специальный крепежный модуль SRM, который также позволяет устанавливать гораздо более массивные радиаторы, чем допускал стандарт ATX (см. рисунок ниже).

Стандарт BTX предлагает использование тех же разъемов питания, которые определяются последними спецификациями ATX, в том числе 24-контактного основного разъема питания и 4-контактного разъема ATX12V для питания модуля управления напряжением центрального процессора. Тип используемого блока питания определяется корпусом. Схема размещения компонентов внутри системного блока BTX представлена на рисунке ниже.

Как видно на рисунке, все основные тепловыделяющие компоненты смещены к переднему краю системной платы, благодаря чему значительно увеличивается эффективность охлаждения. Поток воздуха направляется от переднего края к заднему, тем самым охлаждая процессор, набор микросхем, модули памяти и видеоадаптер.

Для поддержки тяжелого радиатора и модуля теплового баланса используется крепежный модуль SRM, расположенный под системной платой. Фактически модуль SRM представляет собой металлическую пластину, которая крепится к шасси под материнской платой. Поэтому модуль теплового баланса крепится к модулю SRM, а не к системной плате. Это предотвращает излишнюю нагрузку на процессор и системную плату, особенно при транспортировке систем. Разъемы портов ввода-вывода на системных платах BTX расположены с другой стороны задней части платы по сравнению с системными платами ATX. При этом блок разъемов оказывается чуть короче и шире, что позволяет оснащать системные платы большим количеством интерфейсов и разъемов.

Несмотря на то что стандарт BTX стал популярным в фирменных моделях компьютеров таких компаний, как Dell, Gateway и других, он так и не заменил на массовом рынке стандарт ATX. Некоторые известные производители, например HP, продолжают использовать ATX, не говоря уже о компаниях, занимающихся “белой” сборкой. Материнские платы, корпуса и “коробочные” процессоры BTX сильно ограничены по номенклатуре и малодоступны на рынке; также существуют некоторые проблемы со стандартизацией крепления модуля теплового баланса к корпусу.

Учитывая вышесказанное и попрежнему большую популярность формфактора ATX, я рекомендовал бы избегать систем и компонентов BTX, поскольку их модернизация и замена в будущем могут оказаться проблематичными. ATX остается самым популярным и рекомендуемым формфактором для сборщиков систем и поставщиков компонентов.